目前，小型機械零件的加工方法主要有兩類：一類是在傳統切削加工基礎上發展而來的以塑變剪切去除材料為特征的微細切削技術，包括微細車削、微細鉆削、微細立銑削、微細飛切、微細沖壓加工、微細磨料流噴射加工等；另一類是基于加工機理的特種加工方法，包括微細電加工、束加工、半導體材料微細加工技術、生長型微細加工等。
(1)微細切削工藝
微細切削是指在及超切削機床上，借助高分辨率的實體工具，大理石平臺利用機械力的作用對工件材料直接進行去除的加工技術。其中微細車削、微細銑削加工是其較常用的工藝方法。在機械制造加工行業中，使用較廣泛的一種加工方式就是車削加工，微細車削也屬于車削的一種，車削加工的普遍規律也同樣適用于微細車削，除了具有普通車削的特點以外，在加工制造微小型管套、微小型軸等零件方面有其的優點。此外在切削參數的選擇上也有自己的特點，和切削系統的動特性選取，如切削速度，實際選擇的切削速度常根據所用機床的動特性即選擇較小的轉速，件表面質量的影響越大。為了提高零件表面質量，背吃刀量。
因為轉速越高，機床振動越大，對零微細車削一般都采用較小的進給量和銑削加工是較具柔性的切削工藝，微細銑削是一種制造多種材料微細部件和復雜三維結構的通用方法，而且己經成為滿足微小型三維復雜形狀零件和材料多樣性加工的途徑，同時也是實現微米級和中間尺度機械設備及零部件的主要制造技術之一。微細銑削加工進行微小型零件的加工時，靈活性和速度都較大，具有加工成本低、生產效率和相對精度高、相應基礎技術的研究比較成熟等特點。
(2)微細特種加工工藝
微細特種加工工藝主要包括微細電火花加工、微細束加工、光刻加工等。微細電火花加工的原理同普通電火花加工并無本質區別，其加工的表面質量主要取決于電蝕凹坑的大小和，即單個放電脈沖的能量，而其加工精度則與電損耗、伺服穩定性等因素密切相關。
微細束加工包含電子束微細加工和離子束微細加工。電子束加工是在真空條件下，利用聚焦后的能量密度高的電子束，以高的速度沖擊到工件表面小的面積上，在短的時間(幾分之一微秒)內，其能量的大部分轉變為熱能，使被沖擊的工件材料達到幾千攝氏度以上的高溫，從而使材料的局部熔化和汽化，而實現加工的目的。電子束加工可用于打孔、切割、蝕刻、焊接、熱處理和曝光加工等。由于電子束能夠微細的聚焦，甚至能聚焦到0.1μm，因此成為一種微細的加工方法。
離子束加工是在真空條件下，將由離子源產生的離子經過電場加速，獲得具有速度的離子投射到材料表面，是一種對材料進行成形和表面改性的加工方法。由于離子束加工應力、變形小，適合于各種材料的微細加工，并且加工質量高。相比于其他微細加工的方法，微細切削具有較高的加工精度、可加工材料豐富、加工柔性高、能加工復雜的三維立體結構等眾多優點，與此同時，隨著微細切削相關技術的研究和發展，微細切削己經成為小型零件制造的主要方法。
近年來，大理石平臺在我們生產生活中的應用越來越廣泛，受到用戶的關注和青睞，大理石平臺的材質有很多種，種類繁多，質量高低不齊，因為大理石平臺要求較高，對產品自身的質量要求也很高，所以在購買時如何辨別大理石平臺質量的好壞呢？我們可以從以下幾方面來判斷：
一、檢查表面缺陷
將大理石檢測平臺放置好，用不同距離的觀察，如發現都無缺陷的話，就斷定是完好的，如果從中明確的可以看出有裂痕或者凹陷、以及污點等就斷定為不合格產品。
具體做法：在光線充足的條件下，將板材平放在地面上，站在距離大理石板材lm處觀察看不見的缺陷認為沒有缺陷；站在距板材lm處可見而在1.5m處不明顯的缺陷為無明顯缺陷；站在距板材1.5m處明顯見的缺陷認為有缺陷。
二、判定花紋色調
在大理石檢測平臺運輸后，先選擇一個光線比較充足的地方，把大理石的包裝拆掉。一般情況下，大理石檢測平臺的表面都會有工業用油，將其擦拭完畢后，就來觀察大理石檢測平臺是不是形成的，以及顏色是否均勻。
三、查看標記
選用的測量儀器進行檢驗，一般合格證上不可以簡單標注為0級，或者00級，或者為：000級等，而是標注相對應的規格以及具體到幾微米等，在按照檢驗的數據來來相應對比，查看其中的誤差是否超標。
大理石平臺維修的方法就是對其工作面進行二次研磨，大理石平臺維修是一個細膩的技術活，大理石平臺的維修方法：
1、先將需要修理的大理石檢驗平臺粗磨，粗磨的用意是將大理石平臺的厚度和平度粗磨標準下。
2、將粗磨后的大理石平臺，進行二次半細磨，半細磨的用意是去除比較深的劃痕后可以達到標準的平度。
3、細磨大理石平臺的板面，用意是將半細磨的板面平度進一步的精度化達到有精度的基礎上。
4、將細磨帶有精度的大理石平臺進行人工手工精磨，精磨的用意是將帶有精度的大理石平臺，細致的進一步精研精度直接達到需求精度為止。
5、將精研細磨后達到標準精度的大理石平臺進行拋光，拋光后的大理石平臺表面光滑性高、平面粗糙度數值小，其精度穩定。
